集成電路關(guān)鍵材料國(guó)家工程研究中心（原半導(dǎo)體材料國(guó)家工程研究中心，簡(jiǎn)稱：半導(dǎo)體工程中心）主要開(kāi)發(fā)從事集成電路、分立器件、傳感器、太陽(yáng)能、微電子機(jī)械系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備部件、光學(xué)部件等重要領(lǐng)域用半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，積累了近60年材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是我國(guó)最早從事半導(dǎo)體硅材料研究的單位，1991年11月由前國(guó)家計(jì)委批準(zhǔn)成立。

半導(dǎo)體工程中心是國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心，首批獲得了國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)的研究中心，擁有國(guó)際先進(jìn)的硅材料研發(fā)實(shí)力和儀器設(shè)備及現(xiàn)代化生產(chǎn)基地。承擔(dān)了國(guó)家908、909重大工程和863重大專(zhuān)項(xiàng)、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)等國(guó)家重大科研任務(wù)。擁有國(guó)內(nèi)多項(xiàng)第一科研成果和產(chǎn)業(yè)化成果，解決了多項(xiàng)國(guó)家“卡脖子“難題，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。

一、研究工作與成果

半導(dǎo)體工程中心前身為有研總院401室，上世紀(jì)50年代開(kāi)始從事硅材料研究。1999年轉(zhuǎn)制以來(lái)，承擔(dān)“十五”到“十三五”期間的多項(xiàng)國(guó)家重大攻關(guān)任務(wù)，是國(guó)內(nèi)最早開(kāi)發(fā)出8英寸和12英寸硅片的研究中心，積累了豐富的硅材料研發(fā)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)體系和產(chǎn)品品牌，獲得國(guó)家及省部級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)30余項(xiàng)。

 ● 2002年，研制成功中國(guó)第一根直徑18英寸直拉硅單晶；
 ● 2005年，啟動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備用12英寸、18英寸大直徑硅單晶產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化研究；
 ● 2006年，建立國(guó)內(nèi)第一條年產(chǎn)12萬(wàn)片的0.13-0.10微米線寬集成電路用12英寸硅單晶拋光片試驗(yàn)生產(chǎn)線，擁有國(guó)內(nèi)唯一12英寸硅片制備技術(shù)，可達(dá)到55nm水平，直徑12英寸硅單晶拋光片產(chǎn)品被評(píng)為中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品；
 ● 2007年，直徑6英寸重?fù)缴楣鑶尉Ъ皰伖馄a(chǎn)品被評(píng)為中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品；
 ● 2008年，承擔(dān)國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)“90nm/300mm硅片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升與產(chǎn)業(yè)化”，啟動(dòng)12英寸產(chǎn)業(yè)化研究；
 ● 2010年，承擔(dān)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“200mm硅片產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力提升”，啟動(dòng)8英寸產(chǎn)業(yè)化研究，在國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)8英寸硅片產(chǎn)出；
 ● 2014年，國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)12英寸硅片小批量產(chǎn)出，并開(kāi)展硅部件實(shí)驗(yàn)室研究，建立中試線，實(shí)現(xiàn)硅部件小批量生產(chǎn)；8英寸硅片獲得年度國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品、8英寸重?fù)焦杵涣袨閲?guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品；
 ● 2016年，“200mm（8英寸）硅拋光片產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力提升”項(xiàng)目成果獲得中國(guó)有色金屬工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；
 ● 2017年，國(guó)家國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)順利驗(yàn)收，成功地將硅片實(shí)驗(yàn)室研究技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備及8英寸、12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的日益提升；8英寸輕摻拋光片被列為年度中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。
 ● 2018年，啟動(dòng)“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?；a(chǎn)項(xiàng)目”；
 ● 2019年，“大尺寸硅片超精密磨削技術(shù)與裝備”項(xiàng)目獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。“300mm硅環(huán)”產(chǎn)品獲評(píng)北京市新技術(shù)新產(chǎn)品；獲“中央企業(yè)先進(jìn)集體”榮譽(yù)稱號(hào)。
 ● 2020年，“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項(xiàng)目”通線量產(chǎn)，啟動(dòng)“12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

二、師資力量與隊(duì)伍

半導(dǎo)體工程中心自成立以來(lái)，培養(yǎng)和造就了一批高素質(zhì)的人才。擁有專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員174人，其中，中國(guó)工程院院士1人，教授級(jí)高工14人，高級(jí)工程師29人，享受政府特殊津貼專(zhuān)家4人，并引進(jìn)具有國(guó)際背景的日本專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，師資力量雄厚，教育資源豐富。

在研究生培養(yǎng)方面，貫徹“嚴(yán)格招、盡心育、用之長(zhǎng)、盡情留”的思路，以國(guó)家和市場(chǎng)需求為牽引，緊密對(duì)接產(chǎn)業(yè)需求，從培養(yǎng)創(chuàng)造性思維、提高專(zhuān)業(yè)理論水平、增強(qiáng)動(dòng)手能力等方面加大培養(yǎng)力度，量身制定培養(yǎng)規(guī)劃。自主培養(yǎng)的碩士、博士研究生已成為半導(dǎo)體工程中心的中堅(jiān)力量。

三、研究生待遇

★ 參與承擔(dān)高規(guī)格、高水平科研項(xiàng)目的機(jī)會(huì)，以及參加半導(dǎo)體硅材料專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)和高水平學(xué)術(shù)會(huì)議的機(jī)會(huì)；
★ 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)風(fēng)和濃厚的科研氛圍；
★ 畢業(yè)后留在本團(tuán)隊(duì)或集團(tuán)其他部門(mén)工作的機(jī)會(huì)；
★ 學(xué)費(fèi)、住宿費(fèi)、實(shí)驗(yàn)基地餐費(fèi)全免；
★ 享受?chē)?guó)家規(guī)定的基本獎(jiǎng)學(xué)金和補(bǔ)助費(fèi)；
★ 固定的助研津貼；
★ 多種專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金：院長(zhǎng)獎(jiǎng)學(xué)金、希望獎(jiǎng)學(xué)金、論文獎(jiǎng)學(xué)金、科研創(chuàng)新獎(jiǎng)學(xué)金、優(yōu)秀生源獎(jiǎng)學(xué)金、有研“未來(lái)之星”獎(jiǎng)學(xué)金等；
★ 餐補(bǔ)、勞保、節(jié)日補(bǔ)貼、夏季高溫津貼等其他福利。