近日，國資委公布了第三屆中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽獲獎(jiǎng)項(xiàng)目，有研集團(tuán)組織所屬公司有研工研院申報(bào)的《芯片熱管理用金剛石-銅復(fù)合材料》項(xiàng)目喜獲二等獎(jiǎng)。

作為國家第二批大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新示范基地，有研集團(tuán)深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略，積極探索改革，建立促進(jìn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的系列管理制度，營造良好的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)和政策環(huán)境，并積極推薦組織優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目參加央企熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽、“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽、全國雙創(chuàng)周等系列活動(dòng)和賽事，激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活力，推動(dòng)有研集團(tuán)的雙創(chuàng)示范基地向特色化、功能化、專業(yè)化發(fā)展。

據(jù)悉，本屆中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽共征集了來自中央企業(yè)及社會(huì)創(chuàng)新團(tuán)體的3340個(gè)項(xiàng)目報(bào)名參賽，通過項(xiàng)目初選和復(fù)選，共有516個(gè)項(xiàng)目面向社會(huì)進(jìn)行了投資路演和對(duì)接，最終100個(gè)項(xiàng)目晉級(jí)總決賽。有研集團(tuán)推薦了5項(xiàng)項(xiàng)目參賽，2項(xiàng)項(xiàng)目進(jìn)入現(xiàn)場復(fù)選，1項(xiàng)項(xiàng)目入圍總決賽，最終有研工研院申報(bào)的《芯片熱管理用金剛石-銅復(fù)合材料》項(xiàng)目獲得總決賽的二等獎(jiǎng)。

《芯片熱管理用金剛石-銅復(fù)合材料》項(xiàng)目通過對(duì)金剛石/銅復(fù)合材料全鏈條技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱金剛石/銅復(fù)合材料的批量化生產(chǎn)及工程化應(yīng)用。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)經(jīng)過十余年的技術(shù)沉淀，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的短流程真空壓力浸滲技術(shù)、界面調(diào)控技術(shù)、高效率精密加工技術(shù)，集成封裝技術(shù)等核心技術(shù)，開發(fā)出超高導(dǎo)熱、高導(dǎo)熱、高精度等系列化金剛石/銅復(fù)合材料產(chǎn)品，綜合性能達(dá)國際先進(jìn)水平。目前產(chǎn)品成功應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體、信息通訊、航空航天和國防軍工等關(guān)鍵領(lǐng)域，有效解決了高功率密度芯片封裝的熱管理瓶頸問題。下一步，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)將積極與投資方進(jìn)行交流對(duì)接，推進(jìn)成果的轉(zhuǎn)化孵化，切實(shí)促進(jìn)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化，盡快形成可復(fù)制、推廣的經(jīng)驗(yàn)和模式，為有研集團(tuán)的雙創(chuàng)改革工作提供借鑒。

中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽，由國務(wù)院國資委主辦，旨在落實(shí)黨中央、國務(wù)院關(guān)于加快實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略、深入推進(jìn)大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新的決策部署，加快推進(jìn)中央企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，已成功舉辦三屆賽事。