2014年10月17日，半導體材料國家工程研究中心創(chuàng)新能力建設項目通過了由有研總院組織的專家驗收，國家發(fā)改委高技術產(chǎn)業(yè)司創(chuàng)新能力處有關領導蒞臨指導。與會專家對項目的進展和成果給予了高度評價。
半導體材料國家工程研究中心創(chuàng)新能力建設項目在原有300mm硅材料技術基礎上，通過改善和提升部分硬件設備，建成硅單晶及硅片缺陷控制、硅片精密加工及表面形貌控制、硅片體金屬污染檢測及控制、12英寸硅片外延片加工四大研發(fā)創(chuàng)新平臺，顯著提升了技術創(chuàng)新能力，有力促進了300mm硅片的產(chǎn)業(yè)化技術發(fā)展。項目同時帶動了國產(chǎn)300mm硅材料加工裝備業(yè)和國產(chǎn)配套原輔材料發(fā)展，推動了半導體產(chǎn)業(yè)鏈良性互動，取得了較為顯著的經(jīng)濟和社會效益。