3月25日，我院微電子表面封裝材料產(chǎn)業(yè)項目在懷柔開工建設(shè)。微電子表面封裝材料是連接集成電路與電子元器件、電子元器件與印刷電路板的關(guān)鍵材料。該項目以我院承擔(dān)的國家“863”、“973”和“科技支撐計劃”相關(guān)課題為依托，加強(qiáng)新產(chǎn)品開發(fā)，培育自主知識產(chǎn)權(quán)。項目總投資1億元左右，建成后可年產(chǎn)錫合金粉、BGA精密焊球、無鉛焊料、精細(xì)焊絲、焊錫條等微電子表面封裝材料6000噸，年銷售收入預(yù)計可達(dá)5億元，將推動我院逐步發(fā)展成為微電子封裝材料的國際主流供應(yīng)商。項目的開工建設(shè)，對于完善和優(yōu)化我院的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)和首都經(jīng)濟(jì)發(fā)展有著重要意義。