4月15日，2023第十屆世界雷達(dá)博覽會(huì)暨第三屆“雷達(dá)與未來”全球峰會(huì)在北京圓滿落幕。

本次世界雷達(dá)博覽會(huì)以“雷達(dá)融合世界，數(shù)智引領(lǐng)未來”為主題，深層次講述了“雷達(dá)賦能防務(wù)安全、雷達(dá)賦能千行百業(yè)、前沿技術(shù)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)”三大方向，集中展示了全球雷達(dá)行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新業(yè)態(tài)。展會(huì)匯聚了兩院院士、知名專家、行業(yè)精英等百余位重磅嘉賓，聚焦于學(xué)術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分享洞察與遠(yuǎn)見，參展企業(yè)近500家，參觀觀眾達(dá)6萬人次，現(xiàn)場人流如織、盛況空前，這是一次雷達(dá)行業(yè)國際化、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化的綜合性交流盛會(huì)。

本屆大會(huì)中，有研復(fù)材采用原創(chuàng)技術(shù)為雷達(dá)行業(yè)提供散熱解決方案，在高導(dǎo)熱金屬基功能復(fù)合材料領(lǐng)域取得重要原創(chuàng)性突破，圍繞國防軍工電子及高端民用電子散熱需求開發(fā)了高導(dǎo)熱高強(qiáng)度石墨鋁復(fù)合材料，突破了此類材料的性能極限，材料制備技術(shù)屬于國內(nèi)首創(chuàng)。開發(fā)的石墨鋁均熱板、面板等產(chǎn)品在雷達(dá)衛(wèi)星、導(dǎo)彈、飛機(jī)等國產(chǎn)重點(diǎn)裝備上批量應(yīng)用，形成良好的技術(shù)引領(lǐng)和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)作用。

有研復(fù)材創(chuàng)新采用自主開發(fā)粉末冶金技術(shù)，研制出綜合性能優(yōu)異的電子封裝用硅鋁復(fù)合材料，主要性能超越進(jìn)口材料，達(dá)到國際領(lǐng)先水平。牽頭制定了硅鋁國家軍用標(biāo)準(zhǔn)，有力推動(dòng)了國產(chǎn)硅鋁材料批量應(yīng)用，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，為武器裝備關(guān)鍵材料的自主可控做出重要貢獻(xiàn)。同時(shí)，依托國家有色金屬復(fù)合材料工程技術(shù)研究中心近30年的鋁合金粉末冶金技術(shù)沉淀，開發(fā)并通過各類臺架考核的某型飛機(jī)鋁基復(fù)合材料鍛件，產(chǎn)品疲勞壽命優(yōu)于國外同類產(chǎn)品，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

展會(huì)現(xiàn)場，有研復(fù)材為參觀人員提供了全面而專業(yè)的解答與服務(wù)。有研復(fù)材展臺的“高導(dǎo)熱石墨鋁復(fù)合材料”“高導(dǎo)熱金剛石鋁復(fù)合材料”“硅鋁復(fù)合材料”“梯度復(fù)合材料”“高強(qiáng)高韌鋁基復(fù)合材料”“高精密高模量鋁基復(fù)合材料”等產(chǎn)品備受關(guān)注。

新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在蓬勃興起，有研復(fù)材將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展和人才強(qiáng)企戰(zhàn)略，進(jìn)一步開展原創(chuàng)技術(shù)和進(jìn)口替代材料開發(fā)，為國家重大工程、國防軍工等行業(yè)提供關(guān)鍵材料和零件，肩負(fù)起科技型中央企業(yè)的責(zé)任和擔(dān)當(dāng)。