近日，中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會第二十九屆年會暨三十周年慶在廣東珠海舉行。大會進(jìn)行了三十周年頒獎儀式，對行業(yè)先進(jìn)集體進(jìn)行了表彰，康普錫威榮獲“突出貢獻(xiàn)企業(yè)”“科技創(chuàng)新獎”和“社會貢獻(xiàn)獎”三個獎項。

本屆年會以“砥礪奮進(jìn)三十載，守正創(chuàng)新贏未來”為主題，匯聚了錫焊料產(chǎn)業(yè)鏈150余家研究、生產(chǎn)及應(yīng)用單位，和近300位企業(yè)負(fù)責(zé)人及領(lǐng)軍人才、專家學(xué)者等，共同深入探討國際國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢、中國電子材料及錫原料行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢、錫焊料行業(yè)及下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展方向等。中國有研所屬公司康普錫威作為電子錫焊料材料分會副理事長單位受邀參會，有研粉材董事長、總經(jīng)理賀會軍主持會議。會上，有研納微總經(jīng)理朱捷、康普錫威副總經(jīng)理劉希學(xué)、康普錫威技術(shù)部副經(jīng)理張富文分別作題為《功率器件封裝用低溫?zé)Y(jié)納米互連材料》《高可靠焊料技術(shù)現(xiàn)狀及研發(fā)趨勢》和《精細(xì)焊粉研發(fā)及技術(shù)現(xiàn)狀》大會報告，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。

近20年來，康普錫威始終履行“至上、至先、至誠、至善”責(zé)任使命，深耕錫焊料領(lǐng)域主責(zé)主業(yè)，永葆科技創(chuàng)新文化基因，在國家重大科技專項和重大科技工程中實現(xiàn)諸多標(biāo)志性突破，面向世界科技前沿取得了一批重要的創(chuàng)新成果。在電子器件的集成化、高密度化趨勢對焊料的服役環(huán)境和尺寸等提出了更多更高要求的背景下，康普錫威針對低溫SMT、高可靠和精細(xì)化互連等各種應(yīng)用需求，開發(fā)出SMT用LF143S低溫?zé)o鉛環(huán)保焊料、車規(guī)級LF516S高可靠無鉛焊料和譜系化精細(xì)焊粉等新材料、新產(chǎn)品，為行業(yè)提供了全套的系列解決方案。

此次獲獎，是業(yè)界對康普錫威制備技術(shù)和創(chuàng)新能力的肯定?？灯斟a威將繼續(xù)以滿足客戶需求為導(dǎo)向，篤定前行，致力于關(guān)鍵核心技術(shù)的新突破，推進(jìn)創(chuàng)新產(chǎn)品迭代應(yīng)用，為企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入不竭動力。