近日，2023國(guó)際熱管理材料技術(shù)博覽會(huì)（iTherMEXPO2023）在深圳國(guó)際會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。本次展會(huì)聚焦熱管理材料領(lǐng)域，特設(shè)創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品展區(qū)及活動(dòng)，展示新型熱管理材料及其應(yīng)用最新產(chǎn)業(yè)成果、匯聚前沿領(lǐng)先技術(shù)。同期舉辦的熱管理領(lǐng)域主題論壇活動(dòng)，涵蓋了熱學(xué)科學(xué)、熱界面材料、碳基熱管理等諸多主題，貫通了熱管理產(chǎn)業(yè)鏈上中下游和大中小企業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用的協(xié)同發(fā)展。

有研工研院深耕熱管理材料十余年，在此次展會(huì)中重點(diǎn)展出了可用于芯片“近結(jié)散熱”的低膨脹系列材料，包括金剛石/銅、金剛石/鋁和鉬銅等復(fù)合材料，滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景下芯片的熱管理需求。其中，金剛石/銅具有高導(dǎo)熱特性，熱導(dǎo)率能夠達(dá)到800W/mK以上，熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片高度適配。此外，本次展會(huì)有力地促進(jìn)了展商與觀眾的溝通，有研工研院帶來(lái)的系列熱管理材料備受矚目，前來(lái)展臺(tái)咨詢(xún)和交流的業(yè)內(nèi)人士和潛在用戶(hù)絡(luò)繹不絕，高性能、低成本的材料目標(biāo)需求引起了供需雙方的共鳴。

熱管理材料技術(shù)博覽會(huì)空前火熱，表明了熱管理領(lǐng)域發(fā)展的日新月異。有研工研院抓住市場(chǎng)機(jī)遇，形成了多元化發(fā)展、多目標(biāo)定位、全方位布局的熱管理材料體系，致力于提供全鏈條的熱管理解決方案。