12月5日，有研資環(huán)院聯(lián)合承擔(dān)的甘肅省重大科技項(xiàng)目、甘肅省首批科技揭榜掛帥制項(xiàng)目“半導(dǎo)體芯片用高純鉑、錳、鉻、鐵、釩材料制備技術(shù)開發(fā)”順利通過甘肅省科技廳組織的項(xiàng)目評(píng)審組結(jié)題驗(yàn)收。

該項(xiàng)目由金川集團(tuán)蘭州金川科技園有限公司牽頭、有研資環(huán)院和蘭州理工大學(xué)聯(lián)合揭榜完成。結(jié)題評(píng)審會(huì)上，有研資環(huán)院綠色選冶事業(yè)部陳松教授對(duì)所承擔(dān)項(xiàng)目的任務(wù)實(shí)施進(jìn)展情況進(jìn)行了詳細(xì)匯報(bào)。項(xiàng)目通過系統(tǒng)研究突破了高純鉑控制電位還原溶解-氧化沉淀等技術(shù)，形成了多工藝聯(lián)合制備技術(shù)，制備出了滿足高端半導(dǎo)體要求的高純鉑、錳、鉻、鐵、釩材料，提升了高純產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，項(xiàng)目的順利完成為重點(diǎn)發(fā)展高純金屬、高性能合金等鎳鈷新材料，打造千億鎳鈷新材料產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了有利條件。

匯報(bào)結(jié)束后，發(fā)榜方與揭榜方圍繞各子任務(wù)實(shí)施情況進(jìn)行了充分討論，一致同意項(xiàng)目結(jié)題。雙方表示，將不遺余力助推金川集團(tuán)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合攻關(guān)，進(jìn)一步為國(guó)家鎳鈷新材料技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)升級(jí)做出貢獻(xiàn)。

有研資環(huán)院副總經(jīng)理向宇表示，本項(xiàng)目直面難點(diǎn)、深入研究，成員之間加強(qiáng)聯(lián)系、高效配合，取得了豐碩的成果，為各公司培養(yǎng)了一批專業(yè)科研技術(shù)人才，更為未來建立更廣泛和深入的合作關(guān)系奠定了良好基礎(chǔ)。下一步，有研資環(huán)院將堅(jiān)持目標(biāo)導(dǎo)向、深化開拓創(chuàng)新，持續(xù)產(chǎn)出高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的新材料產(chǎn)品。

甘肅省科技廳規(guī)劃處、甘肅省計(jì)算中心、蘭州大學(xué)、西北師范大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院蘭州化學(xué)物理研究所、西北礦冶研究院、蘭州財(cái)經(jīng)大學(xué)等管理單位和科研院所的相關(guān)人員參加了本次會(huì)議。