10月16日至18日，首屆“灣芯展SEMiBAY”在深圳會(huì)展中心舉行，有研億金總經(jīng)理呂保國(guó)帶隊(duì)，攜前沿科技和最新產(chǎn)品登臺(tái)，展示了一系列符合先進(jìn)半導(dǎo)體工藝需求的12英寸超純金屬靶材、電鍍陽(yáng)極及高端貴金屬功能材料。

展會(huì)期間，公司副總經(jīng)理何金江受邀出席了先進(jìn)封裝工藝與材料論壇，以《先進(jìn)封裝用高純金屬濺射靶材研究進(jìn)展》為題，深入探討了集成電路進(jìn)入納米時(shí)代后，摩爾定律趨緩背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起與重要性。

在此次展會(huì)中，有研億金榮獲2024年度半導(dǎo)體材料創(chuàng)新獎(jiǎng)，這一榮譽(yù)是對(duì)公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域卓越成就的認(rèn)可。

在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，有研億金技術(shù)領(lǐng)先的展品受到廣泛關(guān)注。公司將始終堅(jiān)持以市場(chǎng)與客戶為先，矢志不渝推進(jìn)半導(dǎo)體材料技術(shù)革新，努力為集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量，開創(chuàng)更加輝煌的未來(lái)。