4月24日至26日，康普錫威公司在上海世博展覽館參加了29屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)（NEPCON China 2019）。
NEPCON China 展會(huì)是電子制造行業(yè)的國(guó)際化盛會(huì)，也是中國(guó)表面貼裝行業(yè)規(guī)模最大及歷史最悠久的貿(mào)易和采購(gòu)平臺(tái)之一。
展會(huì)期間，康普錫威公司趙朝輝博士參加了SMT技術(shù)高級(jí)研討會(huì)，并做了“電子封裝-組裝中空洞形成機(jī)理與控制的探討”的報(bào)告，詳細(xì)介紹了公司解決電子焊接過(guò)程中的空洞問題的研究思路，獲得業(yè)內(nèi)專家一致認(rèn)可，反映強(qiáng)烈。
通過(guò)此次展會(huì)，公司與業(yè)內(nèi)專家及相關(guān)企業(yè)進(jìn)行了深入細(xì)致的交流，展現(xiàn)了公司的良好形象。