3月7日，北京市科委新材料發(fā)展中心副主任蔡永香、懷柔區(qū)科委副主任司衛(wèi)華、半導體材料及粉末領域?qū)＜医M一行10人蒞臨有研粉末，開展了對有研粉末、康普錫威和北京代爾夫特智能科技研究院共同承擔的“SiC模塊封裝用互聯(lián)材料及工藝技術研究”課題的驗收論證。經(jīng)過詳細論證，專家組認為該課題按要求完成了研發(fā)任務，達到了考核指標，一致同意該課題驗收通過。有研粉末總經(jīng)理賀會軍及課題組相關人員參加了驗收會。
會上，賀會軍介紹了有研粉末公司概況和課題相關情況，他表示，公司將大力支持該課題成果轉(zhuǎn)化落地，并積極爭取為北京市第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更大貢獻。課題負責人張敬國教授詳細匯報了課題執(zhí)行情況、研究成果、經(jīng)費使用等相關內(nèi)容。會后，與會人員參觀了SiC模塊封裝用互聯(lián)材料制備實驗室及產(chǎn)業(yè)線，并就新型納米銅材電子封裝產(chǎn)品的深入研究和產(chǎn)業(yè)化問題進行了討論。