10月27日至29日，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)五屆一次會(huì)員大會(huì)（2018年會(huì)）暨中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展天津海河峰會(huì)在天津舉行。會(huì)議以“提高自主保障能力，加快我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程”為主題。
有研半導(dǎo)體總經(jīng)理張果虎在會(huì)上做專題報(bào)告“中國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)”，詳盡闡述了中國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了全球半導(dǎo)體材料需求快速增長(zhǎng)、全球半導(dǎo)體制造東移中國(guó)、國(guó)家戰(zhàn)略和政策利好、融資環(huán)境和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)改善等多方面機(jī)遇，同時(shí)也面臨著技術(shù)、工程化、市場(chǎng)開拓、供應(yīng)體系、行業(yè)周期、盈利模式和持續(xù)性等多種挑戰(zhàn)。最后從政府支持市場(chǎng)采購(gòu)、保證持續(xù)研發(fā)資金、同行聯(lián)合優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、產(chǎn)業(yè)鏈支撐等多個(gè)方面提出發(fā)展建議。