近日，有研工研院結(jié)構(gòu)事業(yè)部“超高導熱銅/金剛石復合材料研制與應(yīng)用”項目成功入選“中國有色金屬十大進展”。

該項目突破了銅/金剛石復合材料體系設(shè)計、界面調(diào)控、精密加工與封裝集成等關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)出的高性能銅/金剛石復合材料系列產(chǎn)品成功應(yīng)用于GaN芯片封裝等關(guān)鍵場景的熱管理環(huán)節(jié)，并于2021年獲得中國有色金屬工業(yè)科學技術(shù)獎一等獎。項目技術(shù)達到了國際先進水平，打破了國外對高導熱復合材料的壟斷，為我國第三代半導體芯片應(yīng)用體系升級換代提供了基礎(chǔ)材料支撐，推動了我國高功率芯片封裝技術(shù)的進步。

銅/金剛石系列產(chǎn)品

“中國有色金屬十大進展”評選活動由中國有色金屬學會發(fā)起，旨在推動中國有色金屬領(lǐng)域的研究和技術(shù)創(chuàng)新，充分展示和宣傳我國有色金屬領(lǐng)域的重大科學和技術(shù)成果。本次評審共評選出“中國有色金屬十大進展”項目10個，“中國有色金屬重大技術(shù)創(chuàng)新”項目11個。