9月1日，有研總院名譽院長、我國半導體硅材料領域帶頭人屠海令院士，到有研半導體材料有限公司（以下簡稱“有研半導體”）北太和順義兩個廠區(qū)進行實地調(diào)研指導，公司部分經(jīng)營班子成員和技術骨干參加此次活動。
屠院士首先來到北太廠區(qū)的單晶車間和硅片加工車間，了解目前大單晶和硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售情況；之后來到了公司硅部件產(chǎn)品生產(chǎn)車間，詳細詢問了近年來開展硅電極等新品研發(fā)的過程；最后，調(diào)研人員一行驅(qū)車前往順義國泰廠區(qū)，先后參觀了直拉新車間、區(qū)熔單晶、12吋生產(chǎn)線等地。實地參觀結束后，屠院士與公司部分班子成員和技術骨干以會議座談的形式展開交流，屠院士對公司近年新品研發(fā)創(chuàng)新、開拓市場等工作給予肯定，并對公司今后在行業(yè)對接、新品研發(fā)等方面的工作提出指導意見。
首先，公司的管理層和市場開拓人員要“走出去”，了解最新的國際行業(yè)動態(tài)，做到與市場對接，有利于公司經(jīng)營發(fā)展的規(guī)劃和決策；其次，要繼續(xù)努力爭取國家、地方和行業(yè)性的項目支持，提高自身科技競爭力；第三，要進一步提高各類產(chǎn)品的先進性，提高自身的盈利能力。近期，國家戰(zhàn)略規(guī)劃層面已基本確定了開展450mm超大尺寸硅材料的研發(fā)計劃，而且從目前的市場分析來看，到2020年，半導體行業(yè)很可能再出現(xiàn)小的高潮期，希望有研半導體能夠繼續(xù)做好內(nèi)功，保持好隊伍的穩(wěn)定性，把握住行業(yè)發(fā)展的機遇，在未來10年里逐步縮小與國際水平的差距，實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”。
張果虎總經(jīng)理感謝屠院士多年來給予公司的指導和關注。有研半導體在前些年雖然經(jīng)歷了非常艱難的時期，但沒有因此放松創(chuàng)新研發(fā)和市場開拓的步伐，也正因為如此才能在今年市場回暖的時期快速抓住機遇，8吋產(chǎn)品順利打入中芯國際、華虹NEC等大廠并取得經(jīng)濟效益。在未來的幾年里，行業(yè)發(fā)展面臨的機遇和挑戰(zhàn)并存，公司將繼續(xù)深入開展產(chǎn)品研發(fā)工作，穩(wěn)扎穩(wěn)打，深度提煉自身的優(yōu)勢，繼續(xù)為有研總院的發(fā)展做貢獻。