10月15日，中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子錫焊料材料分會第二十八屆年會在海南省三亞市召開，北京康普錫威科技有限公司作為電子錫焊料材料分會副理事長單位受邀參加，總經(jīng)理王志剛以《錫基電子焊料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和技術發(fā)展》為題在大會上作報告。

本屆年會以“新局面、新思路、推動高質(zhì)量發(fā)展”為主題，吸引了從事錫焊料產(chǎn)業(yè)鏈研究和應用百余人參加。與會期間，行業(yè)內(nèi)專家對目前國際國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢、中國電子材料行業(yè)及錫原料行業(yè)的現(xiàn)狀及趨勢、錫焊料的技術發(fā)展方向等問題進行了深入的分析和討論。

在電子器件的集成化、高密度化的趨勢對焊料的服役環(huán)境和尺寸維度提出了更高要求的背景下，康普錫威分別針對低溫、高可靠、超細化等應用需求，開發(fā)出LF143S低溫無鉛環(huán)保焊料、LF516S中溫高可靠無鉛焊料和超細窄粒度焊粉等新材料、新產(chǎn)品，為行業(yè)提供了全套的系列解決方案。協(xié)會專家高度評價了康普錫威在技術創(chuàng)新方面做出的努力和成績，希望行業(yè)內(nèi)的更多企業(yè)也積極加入科技創(chuàng)新的隊伍之中，為我國電子錫焊料行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展添磚加瓦。

10月18日至19日，第十一屆錫產(chǎn)業(yè)鏈交易峰會在長沙舉辦，北京康普錫威科技有限公司副總經(jīng)理安寧受邀作報告。據(jù)悉，與會企業(yè)覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游，會議內(nèi)容包括解讀各國在疫情和通貨膨脹等因素影響下所出臺政策對錫行業(yè)的影響；解析錫錠供應、下游消費情況；依據(jù)基本面及盤面走勢預測錫價走勢；探討市場發(fā)展及潛在需求，了解終端產(chǎn)品應用要求；通過企業(yè)參觀考察探究終端需求、生產(chǎn)模式、前沿技術。