10月19日,第六屆“創(chuàng)客中國”北京市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽暨“創(chuàng)客北京2021”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽在京落幕,北京康普錫威科技有限公司自主開發(fā)的新型低溫?zé)o鉛焊料項(xiàng)目在比賽中脫穎而出,榮獲企業(yè)組100強(qiáng)、懷柔賽區(qū)第二名。

立足SMT行業(yè)面臨的技術(shù)難題,項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)無鉛焊料合金存在熔點(diǎn)高、回流溫度高的問題,會導(dǎo)致熱敏元件損傷或引起PCB嚴(yán)重翹曲,降低終端產(chǎn)品的可靠性。此外,IC等熱敏元件外部的封裝材料是塑料等不耐溫材料,若經(jīng)過較高溫度回流導(dǎo)致封裝塑料老化或者分解,會對元件造成不可逆的損傷和失效,同時(shí)焊接溫度高還會使得PCB板變形從而導(dǎo)致焊端開裂、中部焊點(diǎn)拉伸或擠壓,在后期服役中存在較大的應(yīng)力集中,這些都對產(chǎn)品的可靠性造成嚴(yán)重不利影響,而企業(yè)自主開發(fā)的新型低溫?zé)o鉛焊料可降低上下游行業(yè)的系統(tǒng)能耗,為實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、碳中和提供強(qiáng)力技術(shù)支撐。


據(jù)悉,本屆大賽共有4349個(gè)報(bào)名項(xiàng)目,有175個(gè)初賽點(diǎn),16個(gè)分賽區(qū)復(fù)賽,8大產(chǎn)業(yè)決賽。