10月21日，第二十五屆深圳智能制造及SMT技術高級研討會在深圳國際會展中心召開，會議邀請中興、華為、中信科、賽寶實驗室等行業(yè)專家蒞臨分享電子組裝、智能制造、主板制造等方面的解決方案，探討電子產(chǎn)品制造趨勢。北京康普錫威科技有限公司受邀參加本次研討會，生產(chǎn)部副總經(jīng)理李志剛以《高可靠精密組裝焊料的研究進展》為題作大會報告。

在電子產(chǎn)品向軟小輕薄、多功能方向發(fā)展的背景下，更高的集成度和封組裝密度對焊料的可靠性和精密焊接都提出了更高的要求。為此，康普錫威針對窄間距小焊點焊接問題，開發(fā)了精細錫基合金焊粉系列產(chǎn)品，為家用電器、3C等消費電子、新型光伏組件以及LED照明/顯示產(chǎn)品提供精密互連解決方案，也為醫(yī)療器械、汽車電子等領域互連技術提供支撐。